食用菌追肥方法


填洞法主要用于菌床,菌床蘑菇较多,水分和养分消耗过大时可以使用。具体方法是:钻菌床,孔距10cm,用配制好的营养液淹没菌床,加入营养液后覆土。

营养液浓度过高时,不仅菌丝难以吸收,还会阻碍甚至损伤菌丝。当浓度太低时,不能获得高收率。如果培养基含水量高,应增加浓度,加入营养液后应增加通气量。反之,要降低营养液浓度,增加用水量。常用的营养液浓度为:尿素0.——0.5%,磷酸二氢钾0.2%等。一定要把握好“少而多勤”的原则。

全面营养几种营养液要经常交替使用,使子实体获得的营养全面合理。如果使用激素刺激食用菌生长,应在补充营养液后使用。

环境的变化温度在20以上时,除高温食用菌外,不得添加营养液。如果培养物已经被杂菌污染,则需要在添加营养液之前去除杂菌。为了防止杂菌的污染,可以在营养液的同时加入一定量的抑菌剂,防止杂菌的滋生和蔓延。

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