食用菌追肥方法

填洞法主要用于菌床，菌床蘑菇较多，水分和养分消耗过大时可以使用。具体方法是：钻菌床，孔距10cm，用配制好的营养液淹没菌床，加入营养液后覆土。

营养液浓度过高时，不仅菌丝难以吸收，还会阻碍甚至损伤菌丝。当浓度太低时，不能获得高收率。如果培养基含水量高，应增加浓度，加入营养液后应增加通气量。反之，要降低营养液浓度，增加用水量。常用的营养液浓度为：尿素0.——0.5%，磷酸二氢钾0.2%等。一定要把握好“少而多勤”的原则。

全面营养几种营养液要经常交替使用，使子实体获得的营养全面合理。如果使用激素刺激食用菌生长，应在补充营养液后使用。

环境的变化温度在20以上时，除高温食用菌外，不得添加营养液。如果培养物已经被杂菌污染，则需要在添加营养液之前去除杂菌。为了防止杂菌的污染，可以在营养液的同时加入一定量的抑菌剂，防止杂菌的滋生和蔓延。